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      電子漿料用玻璃粉
      作者:貴軒 點擊:21164 日期:2016-10-14 [] [] []

      電子漿料用玻璃粉

      玻璃粉是電子漿料的重要組成部分,對漿料膜層和基板的粘結、匹配起到關鍵作用。而電子漿料是制作電子元器件的基礎材料,被視為組件封裝、電路互聯的關鍵材料,廣泛應用于航空、航天、電子計算機、測量與控制系統、通信設備、醫用設備、汽車工業、傳感器、集成電路、民用電子產品等諸多領域,是集化工、電子技術、冶金于一身的一種高技術電子功能材料。玻璃粉的含量、特征溫度、熱膨脹系數等對漿料的燒結匹配性及膜層性能的影響突出。目前,根據不同客戶的需求,已開發出LTCC漿料用系列玻璃粉和低溫燒結漿料用無鉛低熔系列玻璃粉。

      玻璃粉產品參數

      Products

      Glass Transition Temperature°C

      Densityg/cm3

      BET surface (m2/g)

      LTCC漿料用系列玻璃粉

      650 - 800

      2.7 – 2.8

      1.5 - 1.8

      低溫燒結漿料用無鉛低熔系列玻璃粉

      400 - 550

      5.3 – 5.6

      0.9 - 1.1

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